Новости компании

Технологическая итерация станков для шлифовки кремниевых пластин ускоряется, а инновационные достижения многих предприятий сосредоточены на посадке

Технологическая итерация станков для шлифовки кремниевых пластин ускоряется, а инновационные достижения многих предприятий сосредоточены на посадке

20 мая 2025 г. - В последнее время китайская отрасль полупроводникового оборудования совершила ряд прорывов в процессе шлифовки кремниевых пластин. Новый шлифовальный станок для монокристаллических кремниевых пластин, разработанный компанией Ai Pang Semiconductor Technology (Sichuan) Co., Ltd., достиг повышения эффективности производства более чем на 30% благодаря попеременной конструкции двойных шлифовальных рам, а использование буферных компонентов эффективно снижает риск повреждения краев кремниевых пластин. В то же время двухсторонний шлифовальный станок, интегрированный с устройством сбора пыли, выпущенный компанией Chengdu Qingyang Electronics, решил проблему загрязнения шлифовальной пылью традиционного оборудования. Технология синхронного двустороннего шлифования позволяет оптимизировать шероховатость поверхности кремниевых пластин до нанометрового уровня.

Компания Anhui Ge Nan Machinery уделяет особое внимание защите окружающей среды. Ее оборудование для фильтрации отработанной жидкости достигает 99,7% степени удаления крупных частиц примесей в отработанной жидкости благодаря многоступенчатой системе очистки, обеспечивая промышленность экологичными производственными решениями. Эксперты отметили, что эти инновации свидетельствуют о том, что отечественное оборудование переходит от единичной обработки к полноцепочечной технологической системе "точное измельчение - переработка отходов".

Согласно рыночным данным, благодаря ускоренному расширению деятельности таких компаний, как Sany Silicon Energy, годовой объем производства кремниевых пластин в Китае в 2025 году превысит 80 миллиардов штук, и спрос на высокоточное шлифовальное оборудование с низким уровнем потерь продолжит расти. Популярность полупроводниковых материалов третьего поколения, таких как карбид кремния, способствовала дальнейшему развитию технологии двустороннего шлифования в направлении ультратонкости и интеллектуальности. В настоящее время инвестиции в НИОКР ведущих компаний составляют более 15% от выручки, а уровень локализации основных компонентов вырос на 40 процентных пунктов по сравнению с 2020 годом.

Свяжитесь с нами

Отправить сообщение

Copyright © 2025 ZHENGZHOU HENUO MACHINERY CO., LTD.