The machine can be used for integrated circuits QFN、 Cutting and separation processing of separation devices for optical communication devices, LED chips, optical devices, and ceramic circuit devices. Suitable for cutting and processing materials such as silicon, glass, and packaging bodies.
Caraterísticas:
1. Equipped with automatic image recognition function
2. Equipped with NCS (non-contact height measurement) function
3. Optional BBD (Blade Damage Detection) function
4. It has multiple operational functions and can be flexibly configured according to user needs
5. The maximum square workpiece that can be cut is 300x300
Especificações:
| Eixo principal | Potência | 1,8kW DC |
| Gama de velocidades | 6000-60000rpm | |
| Eixo E | Precisão de posicionamento | ±15 " |
| Eixo X | Velocidade de alimentação | 0.1-500 mm/s |
| Eixo Y | Precisão de passo único lx | ±0,002mm |
| erro de acumulação | <0.005/300mm | |
| Eixo Z | Precisão de repetição | 0,001mm |
| Microscópio | potência de multiplicação | 1.5 times |
| Tamanho máximo do produto | 300*300mm | |
| Dimensão | 1085x1040x1815mm | |
| Peso | 1200kg | |
Direitos de autor © 2025 ZHENGZHOU HENUO MACHINERY CO., LTD.
