Máquina de colagem de bolachas

Máquina de colagem de wafer HN-100

Máquina de colagem de wafer HN-100

  • A tecnologia de colagem de bolachas consiste em unir duas bolachas polidas, homogéneas ou heterogéneas, através de acções químicas e físicas. Após a colagem das bolachas, os átomos na interface reagem para formar ligações covalentes, formando um todo e fazendo com que a interface de colagem atinja uma força de colagem específica.

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Detalhes

Caraterísticas:

  1. Configuração modular
  2. Ciclo do processo de automatização
  3. Manuseamento de produtos de 2-8 polegadas
  4. Os wafers ultra-altos suportam o paralelismo de discos
  5. Utilização de volume baixo/médio para ferramentas de produção
  6. Caraterísticas de segurança padrão da indústria
  7. Modo de criação e automatização de soluções multi-funções
  8. Recolha e exportação de dados
  9. Interface de utilizador com ecrã tátil

 

Vantagens:

  1. Alta precisão: a máquina de colagem de bolachas tem uma precisão extremamente elevada, e o diâmetro e a espessura de cada bolacha colada podem atingir o padrão exato.
  2. Elevada fiabilidade: os principais componentes da máquina de colagem de bolachas são produtos internacionais de primeira classe, o que garante a elevada fiabilidade do equipamento.
  3. Alta velocidade: a velocidade de trabalho da máquina de soldar bolachas é rápida, e um grande número de bolachas pode ser processado num curto espaço de tempo.
  4. Elevada automatização: o sistema de controlo automático pode poupar a operação manual, melhorando consideravelmente a eficiência do trabalho.

  

Especificações:

Tamanho da câmara ≤8 polegadas
Gama de temperaturas ≤300℃
Tempo de reciclagem 0-60min 
Tensão 220V

 

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