O equipamento é usado para bolachas de silício, cerâmica, placas PCB EMC 、 Processamento de corte e separação de quartzo, safira, vidro, arseneto de gálio, niobato de lítio, óxido de alumínio, circuitos integrados, dispositivos de separação, dispositivos de comunicação ótica e chips de LED. Adequado para cortar materiais de 6 polegadas e abaixo.
Caraterísticas:
1. Equipado com função de reconhecimento automático de imagem
2. Função opcional NCS (medição da altura sem contacto)
3. Função opcional BBD (Deteção de danos na lâmina)
4. Tem múltiplas funções operacionais e pode ser configurado de forma flexível de acordo com as necessidades do utilizador
Especificações:
| Eixo principal | Potência | 1,8kW DC/2,4kW DC |
| Gama de velocidades | 6000-60000rpm | |
| Eixo E | Precisão de posicionamento | ±30 " |
| Eixo X | Velocidade de alimentação | 0,1-400 mm/s |
| Eixo Y | Precisão de passo único lx | ±0,003mm |
| erro de acumulação | <0,005/160mm | |
| Eixo Z | Precisão de repetição | 0,002mm |
| Diâmetro máx. do cortador. | 058 | |
| Microscópio | potência de multiplicação | 1,5 vezes, 6 vezes (opcional) |
| Dimensão | 600x900x1690mm | |
| Peso | 500 kg | |
Direitos de autor © 2025 ZHENGZHOU HENUO MACHINERY CO., LTD.
