Machine à découper les plaquettes

Machine à découper les plaquettes au laser

Machine à découper les plaquettes au laser

  • Cet équipement est principalement utilisé pour le prépolissage et le polissage de haute précision sur une seule face de pièces de précision minces telles que les substrats en saphir, les plaquettes épitaxiales en saphir, les plaquettes en silicium, les céramiques, les cristaux de quartz et d'autres matériaux semi-conducteurs.

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Détail

Description :

La machine à découper au laser de la série HN-410 est équipée de lasers importés, d'une grande efficacité de traitement, d'une qualité stable et d'un équipement simple et facile à utiliser ; elle fournit des méthodes de découpe complète/semi-coupe pour les plaquettes GPP rectangulaires traditionnelles, et peut être mise à niveau pour fournir des plaquettes de haute qualité.
le traçage exagonal (méthode du traçage triangulaire).

La série complète de produits est divisée en quatre dispositifs :
Les modèles HN-410 et HN-410Z prennent en charge les produits de découpe qui sont des produits GPP après que le verre a été retiré de la rainure avant ou des produits avec des motifs de marquage sur le dos de la tranche de silicium. Traçage avant-avant, ne prend pas en charge la fonction d'alignement par le bas.
Les HN-410D et HN-410DZ sont dotés d'un système unique à double chemin lumineux, offrant des solutions de découpe et de marquage par l'arrière pour les plaquettes de photolithographie simple face. Découpe avant-avant/arrière, prise en charge de la fonction d'alignement par le bas.

Caractéristiques :

1. Cet équipement est un équipement de broyage de précision unilatéral, qui adopte une structure mécanique et une méthode de contrôle avancées, avec une efficacité de broyage élevée et un fonctionnement stable.

2. L'ensemble de la machine adopte un système de contrôle PLC+écran tactile, qui est simple et pratique pour définir les paramètres de l'équipement et le faire fonctionner, et qui présente une grande stabilité du système.

3. Le moteur principal adopte une commande de vitesse à fréquence variable pour réaliser un démarrage et un arrêt en douceur de la machine principale, réduire l'impact du fonctionnement de l'équipement et réduire les dommages causés aux pièces.

4. La pression de meulage de la pièce adopte la pressurisation du cylindre, et le contrôle en boucle fermée de la pression est réalisé par le biais d'une vanne proportionnelle électrique pour garantir une précision et une stabilité de la pression extrêmement élevées.

5. La plaque de pression supérieure adopte un mode d'entraînement actif pour assurer l'uniformité du traitement de broyage à chaque station, tout en garantissant le taux de broyage du produit.

6. La plaque de broyage et la plaque de pression supérieure sont toutes deux équipées d'une fonction de refroidissement par eau, ce qui permet de réduire la déformation de la surface de la plaque de broyage tout en garantissant l'efficacité maximale du fluide de broyage.

7. L'équipement est équipé d'une machine de finition des disques, qui peut garantir une planéité de la surface du disque de 0,01 mm après la finition du disque.

Spécifications :

Modèle de machine HN-410
Produits de découpe Plaquettes GPP de 4 à 6 pouces et plaquettes de silicium
Méthode de découpe Coupe rectangulaire isométrique, coupe triangulaire de soutien (alignement manuel)
Modèle laser Laser à fibre, puissance maximale 20W
Vitesse de coupe W250mm/s
Précision du découpage ±0,003 mm
Largeur de découpe 0,035-0,055mm
Profondeur de coupe <0,12 mm
Plage de travail 220mm*200mm
Résolution de la table de travail 0,0005 mm
Course du moteur rotatif 360° 185°
Précision de positionnement du moteur rotatif 30"
Précision du positionnement dans l'axe Z 0,01 mm
Course de focalisation laser dans la direction Z 20 mm
Plage d'alignement automatique 35 millions-305 millions
Précision de l'alignement automatique 0,01 mm
Dimension 760x1165x1650/940x1165x1650
Poids 750/800kg

 

 

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