La machine peut être utilisée pour les circuits intégrés QFN、 Découpe et traitement de séparation des dispositifs de séparation pour les dispositifs de communication optique, les puces LED, les dispositifs optiques et les dispositifs de circuit en céramique. Convient à la découpe et au traitement de matériaux tels que le silicium, le verre et les corps d'emballage.
Caractéristiques :
1. Équipé d'une fonction de reconnaissance automatique des images
2. Équipé de la fonction NCS (mesure de la hauteur sans contact)
3. Fonction BBD (Blade Damage Detection) en option
4. Il possède de multiples fonctions opérationnelles et peut être configuré de manière flexible en fonction des besoins de l'utilisateur.
5. La pièce carrée maximale pouvant être découpée est de 300x300.
Spécifications :
| Axe principal | Puissance | 1,8 kW DC |
| Gamme de vitesse | 6000-60000rpm | |
| Axe E | Précision du positionnement | ±15 " |
| Axe X | Vitesse d'alimentation | 0,1-500 mm/s |
| Axe Y | Précision de l'échelon unique lx | ±0,002 mm |
| erreur d'accumulation | <0,005/300mm | |
| Axe Z | Précision de la répétition | 0,001 mm |
| Microscope | pouvoir multiplicateur | 1,5 fois |
| Taille maximale du produit | 300*300mm | |
| Dimension | 1085x1040x1815mm | |
| Poids | 1200kg | |
Copyright © 2025 ZHENGZHOU HENUO MACHINERY CO. LTD.
