Machine à coller les plaquettes

Machine à coller les plaquettes HN-1000

Machine à coller les plaquettes HN-1000

  • Le collage des wafers fait référence à la technologie de connexion des wafers et d'autres dispositifs dans un nouveau wafer par une méthode physique. Il s'agit d'une technologie très importante dans la fabrication moderne des semi-conducteurs, largement utilisée dans les dispositifs MEMS, les cellules solaires, les wafers LED et d'autres domaines.

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Détail

Caractéristiques :

  1. Configuration modulaire
  2. Cycle du processus d'automatisation
  3. Manipule les produits de 12 pouces
  4. Les plaquettes ultra-hautes permettent le parallélisme des disques
  5. Utilisation de volumes faibles/moyens pour les outils de production
  6. Caractéristiques de sécurité standard de l'industrie
  7. Mode de création et d'automatisation de solutions multifonctionnelles
  8. Collecte et exportation des données
  9. Interface utilisateur à écran tactile
  10. Collage de plaquettes simples ou multiples

 

Avantages :

  1. Haute précision : la machine de collage de plaquettes est extrêmement précise, et le diamètre et l'épaisseur de chaque plaquette collée peuvent atteindre une norme précise.
  2. Grande fiabilité : les principaux composants de la machine de collage de wafers sont des produits internationaux de première classe, ce qui garantit la grande fiabilité de l'équipement.
  3. Vitesse élevée : la vitesse de travail de la machine à plaquettes est rapide, et un grand nombre de plaquettes peuvent être traitées en peu de temps.
  4. Automatisation élevée : le système de contrôle automatique permet d'économiser les opérations manuelles et d'améliorer considérablement l'efficacité du travail.

  

Spécifications :  

Taille de la chambre ≤12 pouces
Plage de température ≤300℃
Temps de recyclage 0-60min 
Tension 220V
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