L'itération technologique des machines à broyer les plaquettes de silicium s'accélère et les réalisations innovantes de nombreuses entreprises se concentrent sur l'atterrissage.
20 mai 2025 - Récemment, le secteur chinois des équipements pour semi-conducteurs a réalisé une série de percées dans le processus de broyage des plaquettes de silicium. Le nouveau broyeur de plaquettes de silicium monocristallines mis au point par Ai Pang Semiconductor Technology (Sichuan) Co., Ltd. a permis d'améliorer l'efficacité de la production de plus de 30% grâce à la conception de fonctionnement alterné des cadres de broyage doubles, et l'utilisation de composants tampons réduit efficacement le risque d'endommagement des bords des plaquettes de silicium. Parallèlement, le broyeur double face intégré à un dispositif de collecte des poussières lancé par Chengdu Qingyang Electronics a résolu le problème de la pollution par les poussières de broyage des équipements traditionnels. Sa technologie de broyage double face synchrone permet d'optimiser la rugosité de la surface des plaquettes de silicium au niveau du nanomètre.
Anhui Ge Nan Machinery se concentre sur les besoins en matière de protection de l'environnement. Son équipement de filtration des liquides résiduaires de broyage atteint un taux d'élimination de 99,71 TTP3T des impuretés à grosses particules dans les liquides résiduaires grâce à un système de traitement en plusieurs étapes, offrant ainsi à l'industrie des solutions de production écologiques. Les experts ont souligné que ces innovations indiquent que les équipements nationaux passent d'un traitement unique à un système technologique à chaîne complète de "broyage de précision-recyclage des déchets".
Les données du marché montrent qu'avec l'expansion accélérée d'entreprises telles que Sany Silicon Energy, la capacité de production annuelle de plaquettes de silicium en Chine devrait dépasser 80 milliards de pièces en 2025, et la demande d'équipements de meulage de haute précision et à faible perte continuera d'augmenter. La popularité des matériaux semi-conducteurs de troisième génération, tels que le carbure de silicium, a favorisé le développement de la technologie de broyage double face vers l'ultra-minceur et l'intelligence. À l'heure actuelle, les investissements en R&D des principales entreprises représentent plus de 15% du chiffre d'affaires, et le taux de localisation des principaux composants a augmenté de 40 points de pourcentage par rapport à 2020.
