La unión de obleas se refiere a la tecnología de conexión de obleas y otros dispositivos en una nueva oblea mediante un método físico. Es una tecnología muy importante en la moderna tecnología de fabricación de semiconductores, ampliamente utilizada en dispositivos MEMS, células solares, obleas LED y otros campos.
Características:
Ventajas:
Especificaciones:
Tamaño de la cámara | ≤12 pulgadas |
Rango temp. | ≤300℃ |
Tiempo de reciclaje | 0-60min |
Tensión | 220V |
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