Máquina de pegado de obleas

Máquina de pegado de obleas HN-300

Máquina de pegado de obleas HN-300

  • Wafer substrate bonding devices are high-quality bonding machines for processing fragile semiconductor wafers such as silicon and gallium arsenide. The bonding device is designed to minimize the breakage of these expensive materials while maintaining the highest quality sample yield.

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Correo electrónico:sales@henuo-tech.com

Detalle

Características:

  1. Configuración modular
  2. Ciclo del proceso de automatización
  3. Manipulación de productos de 2-8 pulgadas
  4. Las obleas ultra altas admiten el paralelismo de discos
  5. Utilización de volumen bajo/medio para herramientas de producción
  6. Funciones de seguridad estándar del sector
  7. Creación de soluciones multifunción y modo de automatización
  8. Recogida y exportación de datos
  9. Interfaz de usuario con pantalla táctil

 

Ventajas:

  1. Alta precisión: la máquina de pegado de obleas tiene una precisión extremadamente alta, y el diámetro y el grosor de cada oblea pegada pueden alcanzar el estándar exacto.
  2. Alta fiabilidad: los componentes clave de la máquina de pegado de obleas son productos internacionales de primera clase, lo que garantiza la alta fiabilidad del equipo.
  3. Alta velocidad: la velocidad de trabajo de la oblea es rápida, y se puede procesar un gran número de obleas en poco tiempo.
  4. Alta automatización: el sistema de control automático puede ahorrar la operación manual, mejorando en gran medida la eficiencia del trabajo.

 

Especificaciones:

Tamaño de la cámara ≤8 pulgadas
Rango temp. ≤300℃
Tiempo de reciclaje 0-60min 
Tensión 220V
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