Máquina de pegado de obleas

Máquina de pegado de obleas HN-1000

Máquina de pegado de obleas HN-1000

  • Wafer bonding refers to the technology of connecting wafers and other devices into a new wafer by a physical method. It is a very important technology in modern semiconductor manufacturing technology, widely used in MEMS devices, solar cells, LED wafers and other fields.

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Correo electrónico:sales@henuo-tech.com

Detalle

Características:

  1. Configuración modular
  2. Ciclo del proceso de automatización
  3. Handles 12-inch product
  4. Las obleas ultra altas admiten el paralelismo de discos
  5. Utilización de volumen bajo/medio para herramientas de producción
  6. Funciones de seguridad estándar del sector
  7. Creación de soluciones multifunción y modo de automatización
  8. Recogida y exportación de datos
  9. Interfaz de usuario con pantalla táctil
  10. Single or multiple wafer bonding

 

Ventajas:

  1. Alta precisión: la máquina de pegado de obleas tiene una precisión extremadamente alta, y el diámetro y el grosor de cada oblea pegada pueden alcanzar el estándar exacto.
  2. Alta fiabilidad: los componentes clave de la máquina de pegado de obleas son productos internacionales de primera clase, lo que garantiza la alta fiabilidad del equipo.
  3. Alta velocidad: la velocidad de trabajo de la oblea es rápida, y se puede procesar un gran número de obleas en poco tiempo.
  4. Alta automatización: el sistema de control automático puede ahorrar la operación manual, mejorando en gran medida la eficiencia del trabajo.

  

Especificaciones:  

Tamaño de la cámara ≤12 inch
Rango temp. ≤300℃
Tiempo de reciclaje 0-60min 
Tensión 220V
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