Description:

The HN-410 series laser dicing machine is equipped with imported lasers, with high processing efficiency, stable quality, and simple and easy-to-operate equipment; it provides full-cut/half-cut scribing methods for traditional rectangular GPP wafers, and can be upgraded to provide h
exagonal scribing (triangular scribing method).

The full series of products are divided into four devices:
HN-410 and HN-410Z support dicing products that are GPP products after the glass is removed from the front groove or products with marking patterns on the back of the wafer. Front-to-front scribing, does not support bottom alignment function.
HN-410D and HN-410DZ have a unique dual-light path system, providing back-side dicing solutions and back-side marking solutions for single-sided photolithography wafers. Front-to-front/back-side dicing, supports bottom alignment function.

Características:

1. Este equipo es un equipo de molienda de precisión de un solo lado, que adopta una estructura mecánica y un método de control avanzados, con una alta eficiencia de molienda y un funcionamiento estable.

2. Toda la máquina adopta el sistema de control PLC + pantalla táctil, que es simple y conveniente para establecer los parámetros del equipo y operar, y tiene una alta estabilidad del sistema.

3. El motor principal adopta el control de velocidad de frecuencia variable para realizar el arranque suave y el apagado suave de la máquina principal, reducir el impacto de la operación del equipo y reducir el daño de la pieza de trabajo.

4. La presión de rectificado de la pieza de trabajo adopta la presurización del cilindro, y el control de bucle cerrado de la presión se realiza a través del control de la válvula proporcional eléctrica para garantizar la precisión de presión extremadamente alta y la estabilidad.

5. La placa de presión superior adopta el modo de accionamiento activo para garantizar la uniformidad del proceso de molienda en cada estación bajo la premisa de garantizar la velocidad de molienda del producto.

6. Tanto la placa de rectificado como la placa de presión superior están equipadas con función de refrigeración por agua, que puede reducir la deformación de la superficie de la placa de rectificado al tiempo que garantiza la máxima eficiencia del fluido de rectificado.

7. El equipo viene con una máquina de acabado del disco, que puede garantizar la planitud de la superficie del disco de 0,01 mm después del acabado del disco.

Especificaciones:

Machine model	HN-410
Dicing products	4-inch to 6-inch GPP wafers and silicon wafers
Dicing method	Isometric rectangular cutting, supporting triangular cutting (manual alignment)
Laser model	Fiber laser, maximum power 20W
Dicing speed	W250mm/s
Dicing accuracy	±0,003 mm
Dicing width	0.035-0.055mm
Dicing depth	<0.12mm
Working range	220mm*200mm
Worktable resolution	0,0005 mm
Rotating motor stroke	360° 185°
Positioning accuracy of rotating motor	30”
Z-direction positioning accuracy	0.01mm
Z-direction laser focusing stroke	20mm
Automatic alignment range	35mil-305mil
Automatic alignment accuracy	0.01mm
Dimensión	760x1165x1650/940x1165x1650
Peso	750/800kg