La iteración tecnológica de las rectificadoras de obleas de silicio se acelera y los logros innovadores de muchas empresas se concentran en el aterrizaje
20 de mayo de 2025 - Recientemente, el campo de los equipos semiconductores de China ha realizado una serie de avances en el proceso de molienda de obleas de silicio. La nueva rectificadora de obleas de silicio monocristalinas desarrollada por Ai Pang Semiconductor Technology (Sichuan) Co., Ltd. ha logrado una mejora de la eficiencia de producción de más de 30% a través del diseño de operación alterna de marcos de rectificado dobles, y el uso de componentes de amortiguación reduce eficazmente el riesgo de daños en los bordes de las obleas de silicio. Al mismo tiempo, la rectificadora de doble cara integrada con dispositivo de recogida de polvo lanzada por Chengdu Qingyang Electronics resolvió el problema de la contaminación por polvo de rectificado de los equipos tradicionales. Su tecnología de rectificado sincronizado de doble cara puede optimizar la rugosidad superficial de las obleas de silicio hasta el nivel nanométrico.
Anhui Ge Nan Machinery se centra en las necesidades de protección medioambiental. Su equipo de filtración de residuos líquidos de molienda alcanza una tasa de eliminación del 99,7% de impurezas de partículas grandes en residuos líquidos a través de un sistema de tratamiento multietapa, proporcionando a la industria soluciones de producción ecológicas. Los expertos señalan que estas innovaciones indican que los equipos nacionales están pasando del procesamiento único al sistema tecnológico de cadena completa de "molienda de precisión-reciclaje de residuos".
Los datos del mercado muestran que, con la acelerada expansión de empresas como Sany Silicon Energy, se espera que la capacidad anual de producción de obleas de silicio de China supere los 80.000 millones de piezas en 2025, y la demanda de equipos de rectificado de alta precisión y bajas pérdidas seguirá aumentando. La popularidad de los materiales semiconductores de tercera generación, como el carburo de silicio, ha impulsado aún más el desarrollo de la tecnología de rectificado de doble cara hacia la ultradelgadez y la inteligencia. En la actualidad, la inversión en I+D de las principales empresas representa más de 15% de los ingresos, y la tasa de localización de componentes básicos ha aumentado en 40 puntos porcentuales con respecto a 2020.
