Beschreibung:

Die Laserschneidemaschine der Serie HN-410 ist mit importierten Lasern ausgestattet und zeichnet sich durch eine hohe Verarbeitungseffizienz, stabile Qualität und eine einfache und leicht zu bedienende Ausrüstung aus. Sie bietet Vollschnitt-/Halbschnitt-Ritzmethoden für herkömmliche rechteckige GPP-Wafer und kann aufgerüstet werden, um h
exagonale Ritzung (Dreiecksritzmethode).

Die gesamte Produktreihe ist in vier Geräte unterteilt:
HN-410 und HN-410Z unterstützen Dicing-Produkte, die GPP-Produkte sind, nachdem das Glas aus der vorderen Rille entfernt wurde, oder Produkte mit Markierungsmustern auf der Rückseite des Wafers. Front-to-Front-Scribing, unterstützt nicht die Bottom-Alignment-Funktion.
HN-410D und HN-410DZ verfügen über ein einzigartiges Dual-Light-Path-System, das Lösungen für das Dicing auf der Rückseite und das Markieren auf der Rückseite von einseitigen Photolithographie-Wafern bietet. Front-to-Front/Rückseiten-Dicing, unterstützt die Bottom-Alignment-Funktion.

Merkmale:

1. Diese Ausrüstung ist eine einseitige Präzisionsschleifausrüstung, die fortschrittliche mechanische Struktur und Kontrollmethode, mit hoher Schleifleistung und stabilem Betrieb annimmt.

2. Die gesamte Maschine nimmt PLC + Touchscreen-Steuerung, die einfach und bequem zu den Parametern der Ausrüstung und Betrieb zu setzen ist, und hat hohe Systemstabilität.

3. Der Hauptmotor verfügt über eine variable Frequenzregelung, um einen sanften Start und eine sanfte Abschaltung der Hauptmaschine zu ermöglichen, die Auswirkungen des Betriebs der Ausrüstung zu reduzieren und Schäden am Werkstück zu verringern.

4. Die Werkstückschleifdruck nimmt Zylinder Druckbeaufschlagung, und die Closed-Loop-Steuerung des Drucks wird durch elektrische Proportionalventilsteuerung realisiert, um extrem hohe Druckgenauigkeit und Stabilität zu gewährleisten.

5. Die obere Druckplatte nimmt den aktiven Antriebsmodus an, um die Gleichmäßigkeit der Schleifbearbeitung an jeder Station unter der Prämisse der Gewährleistung der Produktschleifrate zu gewährleisten.

6. Sowohl die Schleifplatte als auch die obere Druckplatte sind mit einer Kühlwasser-Kühlfunktion ausgestattet, die die Verformung der Schleifplattenoberfläche reduzieren und gleichzeitig die maximale Effizienz der Schleifflüssigkeit gewährleisten kann.

7. Die Ausrüstung kommt mit einer Scheibe Finishing-Maschine, die die Scheibe Oberfläche Ebenheit von 0,01 mm nach Scheibe Finishing gewährleisten kann.

Spezifikationen:

Modell der Maschine	HN-410
Dicing-Produkte	4-Zoll- bis 6-Zoll-GPP-Wafer und Silizium-Wafer
Würfelmethode	Isometrischer rechtwinkliger Schnitt, unterstützender dreieckiger Schnitt (manuelle Ausrichtung)
Laser-Modell	Faserlaser, maximale Leistung 20 W
Würfelgeschwindigkeit	B250mm/s
Genauigkeit beim Würfeln	±0,003mm
Breite der Würfel	0,035-0,055 mm
Würfeltiefe	<0,12mm
Arbeitsbereich	220mm*200mm
Auflösung des Arbeitstisches	0,0005 mm
Hub des Rotationsmotors	360° 185°
Positioniergenauigkeit des rotierenden Motors	30"
Positioniergenauigkeit in Z-Richtung	0,01 mm
Laserfokussierhub in Z-Richtung	20mm
Automatischer Ausrichtungsbereich	35mil-305mil
Automatische Ausrichtungsgenauigkeit	0,01 mm
Dimension	760x1165x1650/940x1165x1650
Gewicht	750/800kg