Laser-Dickenmessgerät

• Hochpräzise Nachbearbeitungsprüfungen für Materialien wie: Halbleiter-Silizium-Wafer, Siliziumkarbid, Galliumnitrid, Galliumarsenid, blaues Edelsteinsubstrat, Lithiumtantalat, Lithiumniobat-Chip, hochpräzises optisches Material, Keramik, Zirkoniumdioxid, magnetische Materialien, Quarzkristalle, usw.

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