KI-Antrieb + inländische Substitution Doppel-Rad-Kraft, Halbleiter-intelligente Ausrüstung betritt eine Periode der technologischen Explosion
Shanghai, 20. Mai 2025 - Auf der 4. Halbleiter-Öko-Innovationskonferenz wiesen Branchenexperten darauf hin, dass Chinas Industrie für intelligente Halbleiterausrüstung vor einer historischen Chance steht. Mit der tiefgreifenden Integration von KI-Großmodellen und industrieller Erkennungstechnologie haben Unternehmen wie Rilian Technology einen Durchbruch bei der Erkennungsgenauigkeit von integrierten Schaltkreisen durch intelligente Röntgenerkennungsgeräte erzielt, und ihre Bruttogewinnspanne für damit verbundene Geschäfte hat im Jahr 2024 46,38% erreicht. Gleichzeitig hat Linxin Investment in den letzten zehn Jahren in mehr als 130 Halbleiterprojekte investiert und die Börsengänge von 18 Unternehmen gefördert. Mit Hilfe des Kapitals wurde die Geschwindigkeit der Iteration der inländischen Gerätetechnologie erheblich verbessert.
Technologische Durchbrüche konzentrieren sich auf drei Hauptrichtungen
Intelligente Erkennung: Die neue Röntgenanlage integriert Deep-Learning-Algorithmen, und die Genauigkeit der Defekterkennung wurde auf 99,2% erhöht, was den Anforderungen an die Erkennung von Halbleitermaterialien der dritten Generation, wie Siliziumkarbid, gerecht wird.
Umweltfreundliche Herstellung: Das mehrstufige Filtersystem zur Zerkleinerung von Abfallflüssigkeit erreicht eine Verunreinigungsrate von 99,7%, und der Energieverbrauch pro Einheit der Produktionskapazität wird im Vergleich zu 2020 um 40% reduziert
Autonomie und Kontrollierbarkeit: Die Positioniergenauigkeit des doppelten Arbeitstisches der inländischen Lithografiemaschine erreicht 0,8 nm, und die Lokalisierungsrate der Schlüsselausrüstung für den 28-nm-Prozess übersteigt 65%
SEMI-Daten zeigen, dass der chinesische Markt für Halbleiterausrüstungen im Jahr 2025 voraussichtlich 230 Milliarden Yuan erreichen wird, wobei die Wachstumsrate der intelligenten Erkennungsausrüstung den Branchendurchschnitt um 5 Prozentpunkte übersteigt. Waferfabriken wie SMIC haben die Einführung inländischer Anlagen beschleunigt, so dass die Aufträge von Unternehmen wie North Huachuang und Shengmei Shanghai im Vergleich zum Vorjahr um mehr als 50% gestiegen sind. Analysten gehen davon aus, dass sich intelligente Halbleiterausrüstungen mit der steigenden Nachfrage nach AIoT- und Automobilchips in Richtung "End-Cloud-Kollaboration" entwickeln werden, und es wird erwartet, dass die globale Durchdringungsrate intelligenter Ausrüstungen im Jahr 2026 42% übersteigen wird.
