Merkmale:

1. Modularer Aufbau
2. Zyklus des Automatisierungsprozesses
3. Handling 2-8 inch product
4. Ultrahohe Wafer unterstützen Scheibenparallelität
5. Geringe/mittlere Auslastung für Produktionswerkzeuge
6. Industriestandard-Sicherheitsmerkmale
7. Multifunktionale Lösungserstellung und Automatisierungsmodus
8. Datenerfassung und -export
9. Touchscreen-Benutzeroberfläche

 

Vorteile:

1. Hochpräzise: Die Wafer-Bonding-Maschine hat eine extrem hohe Präzision, und der Durchmesser und die Dicke jedes gebondeten Wafers können den genauen Standard erreichen.
2. Hohe Zuverlässigkeit: Die Schlüsselkomponenten der Wafer-Bonding-Maschine sind internationale Spitzenprodukte, was die hohe Zuverlässigkeit der Anlage gewährleistet.
3. Hohe Geschwindigkeit: Die Arbeitsgeschwindigkeit des Wafer Bonders ist hoch, und eine große Anzahl von Wafern kann in kurzer Zeit verarbeitet werden.
4. Hoher Automatisierungsgrad: Das automatische Kontrollsystem erspart manuelle Eingriffe und verbessert die Arbeitseffizienz erheblich.

 

Spezifikationen:

Größe der Kammer	≤8 inch
Temperaturbereich	≤300℃
Recyclingzeit	0-60min
Spannung	220V