Description:

The HN-410 series laser dicing machine is equipped with imported lasers, with high processing efficiency, stable quality, and simple and easy-to-operate equipment; it provides full-cut/half-cut scribing methods for traditional rectangular GPP wafers, and can be upgraded to provide h
exagonal scribing (triangular scribing method).

The full series of products are divided into four devices:
HN-410 and HN-410Z support dicing products that are GPP products after the glass is removed from the front groove or products with marking patterns on the back of the wafer. Front-to-front scribing, does not support bottom alignment function.
HN-410D and HN-410DZ have a unique dual-light path system, providing back-side dicing solutions and back-side marking solutions for single-sided photolithography wafers. Front-to-front/back-side dicing, supports bottom alignment function.

Merkmale:

1. Diese Ausrüstung ist eine einseitige Präzisionsschleifausrüstung, die fortschrittliche mechanische Struktur und Kontrollmethode, mit hoher Schleifleistung und stabilem Betrieb annimmt.

2. Die gesamte Maschine nimmt PLC + Touchscreen-Steuerung, die einfach und bequem zu den Parametern der Ausrüstung und Betrieb zu setzen ist, und hat hohe Systemstabilität.

3. Der Hauptmotor verfügt über eine variable Frequenzregelung, um einen sanften Start und eine sanfte Abschaltung der Hauptmaschine zu ermöglichen, die Auswirkungen des Betriebs der Ausrüstung zu reduzieren und Schäden am Werkstück zu verringern.

4. Die Werkstückschleifdruck nimmt Zylinder Druckbeaufschlagung, und die Closed-Loop-Steuerung des Drucks wird durch elektrische Proportionalventilsteuerung realisiert, um extrem hohe Druckgenauigkeit und Stabilität zu gewährleisten.

5. Die obere Druckplatte nimmt den aktiven Antriebsmodus an, um die Gleichmäßigkeit der Schleifbearbeitung an jeder Station unter der Prämisse der Gewährleistung der Produktschleifrate zu gewährleisten.

6. Sowohl die Schleifplatte als auch die obere Druckplatte sind mit einer Kühlwasser-Kühlfunktion ausgestattet, die die Verformung der Schleifplattenoberfläche reduzieren und gleichzeitig die maximale Effizienz der Schleifflüssigkeit gewährleisten kann.

7. Die Ausrüstung kommt mit einer Scheibe Finishing-Maschine, die die Scheibe Oberfläche Ebenheit von 0,01 mm nach Scheibe Finishing gewährleisten kann.

Spezifikationen:

Machine model	HN-410
Dicing products	4-inch to 6-inch GPP wafers and silicon wafers
Dicing method	Isometric rectangular cutting, supporting triangular cutting (manual alignment)
Laser model	Fiber laser, maximum power 20W
Dicing speed	W250mm/s
Dicing accuracy	±0.003mm
Dicing width	0.035-0.055mm
Dicing depth	<0.12mm
Working range	220mm*200mm
Worktable resolution	0.0005mm
Rotating motor stroke	360° 185°
Positioning accuracy of rotating motor	30”
Z-direction positioning accuracy	0.01mm
Z-direction laser focusing stroke	20mm
Automatic alignment range	35mil-305mil
Automatic alignment accuracy	0.01mm
Dimension	760x1165x1650/940x1165x1650
Gewicht	750/800kg